近日，英特尔公布了其欧洲半导体计划。英特尔一期将投资330亿欧元，其中170亿欧元将用于德国马格德堡项目，新建两座晶圆厂，预计2023年上半年开工建设，计划开工2027年投产。今年年初，英特尔还宣布投资超过200亿美元在美国俄亥俄州新建两座晶圆厂，第一座晶圆厂将于2025年投产。

当英特尔去年宣布其 IDM 2.0 战略时，它已经确认将在美国和欧洲建立具有竞争力的半导体设施，但这需要大量的政府补贴。根据调度报道称，俄亥俄州政府提供了约 21 亿美元的各种激励措施，英特尔未来还将通过 CHIPS 法案获得部分补贴。

但与最新的德国马格德堡晶圆厂项目相比，俄亥俄州的晶圆厂项目就显得有些微不足道了。彭博社 援引知情人士的话称，英特尔在德国马格德堡的晶圆厂项目获得了 55 亿美元的国家援助，约占项目成本的 29.4%。去年，英特尔 CEO Pat Gelsinger 访问欧洲并进行了一系列考察，与欧盟相关政界和商界人士讨论在欧洲大陆建设新晶圆厂的可能性。英特尔首席执行官曾表示，政府补贴对欧洲半导体制造业的复兴至关重要。

根据英特尔的欧洲半导体计划，接下来将在意大利建设新的封装和测试工厂，投资约45亿欧元。此前有报道称，意大利政府计划设立40亿欧元的芯片制造基金，以吸引外国半导体公司在其境内设厂。相信如果英特尔在意大利投资建设封测厂，也将获得相当比例的政府补贴。